MediaTek Luncurkan Chipset Genio 700 untuk Ces 2023

MediaTek Luncurkan Chipset
MediaTek Luncurkan Chipset Terbaru Genio 700 (Sumber: Antaranews)

Terasikip.com – MediaTek luncurkan chipset untuk menghadapi CES yang bakal diselenggarakan tahun 2023 ini. Seperti yang kita ketahui, salah satu perusahaan chipset smartphone terbaik di dunia ini selalu menghadirkan inovasi-inovasi di bidang digital.

Produk baru ini adalah MediaTek Genio 700 yang dirancang secara khusus untuk produk smart home, smart retail, dan industrial IoT. Fokus utama pengembangan produk terletak pada efisiensi daya, tampilan, serta kualitas gambar.

Berkaca dari peluncuran produk IoT Genio pada tahun 2022, MediaTek ingin mengembangkan platform yang dibutuhkan banyak brand dalam bersaing di dunia digital. Seperti yang dikatakan Richard Lu, Wakil Presiden Unit bisnis IoT MediaTek, chipset terbaru ini diharapkan dapat dinikmati dan menjangkau pengguna secara luas.

“Saat kami meluncurkan rangkaian produk IoT Genio pada tahun lalu, kami merancang platform dengan skala yang luas dan dukungan pengembangan yang dibutuhkan banyak brand akan membuka peluang untuk terus berkembang. Genio 700 adalah chipset yang sempurna untuk memastikan kami dapat memberikan jangkauan dukungan seluas mungkin kepada pelanggan kami”, ungkap Richard Lu.

Untuk menjangkau pelanggan secara luas, Chipset yang dijuluki Genio 700 ini menawarkan dua inti ARM A78 yang berjalan pada 2,2GHz dan enam inti ARM A55 pada 2,0GHz dengan akselerator AI 4.0 TOP. MediaTek luncurkan chipset

Dengan begitu, efisiensi daya dapat digunakan secara maksimal. Sementara itu, Chipset ini juga didukung dengan dengan tampilan FHD60+4K60 dan ISP (Image Signal Processor) untuk gambar yang semakin memanjakan mata.

Baca juga:  Gaya Hidup Minum Kopi di Indonesia
MediaTek Luncurkan Chipset
Genio 700 Chipset Terbaru MediaTek (Sumber: MediaTek)

Beberapa fitur tambahan dalam MediaTek Genio 700 dibandingkan dengan chipset yang dirilis sebelumnya dapat dilihat sebagai berikut.

  • Supports high-speed interfaces, termasuk PCIe 2.0, USB 3.2 Gen1 dan MIPI-CSI untuk camera
  • Dukungan tampilan ganda FHD60+4K60 dengan dukungan AV1, VP9, H.265, dan H.264
  • Mendukung desain industrial dan wide temp dengan ketahanan mencapai 10 tahun
  • Sertifikasi ARM System Ready untuk menyediakan standar dan pengintegrasian platform secara mudah
  • Didukung sertifikasi ARM PSA untuk meningkatkan keamanan

MediaTek Genio 700 dapat membantu desainer untuk menyesuaikan penggunaan produk dengan Yocto, Linux, Ubuntu, dan Android.

Chipset yang digadang-gadang bakal meledak ini, rencananya akan dirilis secara komersil pada demo MediaTek di Las Vegas, Amerika Serikat pada CES 2023.

Ahmad Fahmil Aziz
Pelaksana Harian Terasikip.com